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2020年9月28日 星期一

不管中國再怎麼砸錢去投資半導體製造,這些錢都是會打水漂滴!大家等著看。

「該工程師說,所以中國要造新型EUV光刻機並不是中國單挑美國,而是中國要單挑外國,因高性能的濾光片,對極端紫外線高反射率的鍍膜,耐用的商業雷射機……沒有一個是中國自己能夠造出來的,沒有這些基礎器件,談造EUV就是天方夜譚!
他表示,造光刻機跟造航母不一樣,航母並沒有在全球的產業鏈裡面,而光刻機是全球產業鏈整合出來的產品,針對中國的技術封鎖如果沒有鬆動,需要重複做的事情太多,絕非十年二十年,靠中國單打獨鬥能成的;如果有人還覺得市場、錢、政策能夠大躍進式地造出光刻機,那就是絕對錯誤的認識。
該工程師說,如果技術不革新,中國想在EUV上後來居上幾乎做不到。至於台積電,它是使用EUV的廠商,如果中國半導體代工企業都沒有EUV可用,在10年內、20年內、甚至100年內都很難超越台積電。」
單單造個能用的EUV光刻機就那麼難了,更何況所有半導體的設計、模擬、驗證與除錯軟體,所謂的電子設計自動化軟體及智財資料庫(EDA Tools & IP Libraries),其中所用的物理、電氣、時脈等模型、演算法與各種參數,都是經過至少50年以上全世界各級半導體廠商,透過反覆實驗、設計、製造、測試與整合調校的結果,老實說吧,就算開放原始碼給你中國人抄,也讓你能買到所有你需要的機台與原料,你再挖台灣工程師去操作這些機台與工具,結果因為你最多也只知其然,而不知其所以然,所以只要碰到新機台、新製程、新材料、新設計,甚至只是搬到新廠房,你就沒轍了。

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美蘇冷戰打的是軍備競賽,這個我們都明白,然後再配上沙烏地阿拉伯的增產策略,把油價降到10美元,前者讓蘇聯消耗,後者讓蘇聯沒有進帳。雙管齊下,蘇聯最後因為財政能力無法支撐下去而解體。
現在很多人不明白的,是美國用軍事工業以外的行業,來進行「新時代的軍備競賽」,我稱之為「產業軍備競賽」。其中最大的,也最相似的,就是半導體產業。
半導體產業是非常燒錢的行業,美國其實早就掌握好這個行業的靈魂,也就是「關鍵環節」,包括生產半導體的設備,也包括設計半導體所用的軟體框架,所以,美國先讓中共去發展半導體產業,錢一直投進去,然後時候一到,對中共翻臉,然後不只對華為的晶片需求要禁運,連對中芯半導體也要制裁。於是,之前投入半導體行業的錢等於打了水漂,都浪費了。連美國的國務次卿來台灣訪問時,都要拉抬一下台積電的創辦人張忠謀,來狠狠刺激中共。

這個「產業軍備競賽」的模式,估計美國會應用到其他行業,就是先引誘你投入大量資金,然後在關鍵環節卡你的脖子。如果你用民族主義來決定產業政策,認為大國崛起就是要擁有自己的半導體事業,要自力更生,於是決定要投入更多資金,那麼在美國眼裡,簡直就是找死,那美國會說,歡迎。

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「華爾街日報、英國金融時報、日經新聞英文版 27 日報導,商務部在發送給晶片產業的信件上指出,出口給中芯或其子公司的科技,有被中國軍方挪用的風險。
美國制裁恐切斷中芯的半導體製造設備供應鏈。美國企業是這些設備的主要供應商。中芯背後有數家中國國營實體支援,是北京當局發展自有高科技的核心企業。
商務部發言人指出,旗下負責出口管制的工業及安全局(Bureau of Industry and Security,BIS),「時時都在監督、評估任何可能危及美國國安及外交利益的潛在威脅。目前商務部雖無法對特定議題給予評論,但 BIS 及其跨部門夥伴,都會依法採取適當行動。」
中芯發言人 26 日則表示仍持續跟美國商務部進行有建設性且開放的接洽行動。中芯重申只會為平民及商業終端用戶製造半導體、提供服務,該公司跟中國軍方完全無關,不會為軍方製造產品。
中芯一名晶片生產線工程師透露,美國的行動「在意料之中,但這勢必會讓我們的處境惡化」,也會對國內產業產生寒蟬效應。中芯一直在開發 40 奈米晶片的自有生產線,減緩美國制裁衝擊。不過,這名工程師坦承,業內對於自給自足的前景比分析師「悲觀許多」(much more pessimistic),還說「我們感到非常無助」(We feel very helpless)。
美國國防部 9 月稍早已表示,考慮要將中芯加入商務部實體清單(entity list)。消息人士稱,華盛頓討論的議題,包括中芯是否支援中國國防建設。內部消息透露,將中芯放上黑名單,是五角大廈的提議。美方的壓力,讓中芯無法購得先進晶片製造設備。荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding NV)去年起就無法取得出口中芯的執照。
據國際半導體設備材料協會(SEMI)統計,美企供應全球 45% 的半導體製造設備,這些企業包括晶圓檢測設備製造商科磊(KLA Corporation)、半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)及半導體設備大廠應用材料(Applied Materials Inc.)。
值得注意的是,雖然商務部是對美企下令,但禁令或許會延伸至使用美國科技的國外業者。東京威力科創(Tokyo Electron)對中芯供應蝕刻機台及化學氣相沉積設備,Screen 則提供洗淨設備。隨著中國顧客加碼投資,東京威力科創 4-6 月的中國相關銷售額跳增 46%。Nikon、Canon 等日本企業,也一直在對中國客戶推廣曝光機。目前無法確知日企是否也須遵守美國規定。」

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繼續閱讀:

  1. 華為即使囤貨兩年,其實也是無濟於事滴。
  2. 中國大撒幣,砸一兆美元挺華為等企業,就是個大傻逼。
  3. 美國商務部公告全面斷供華為!


2020年5月22日 星期五

中國大撒幣,砸一兆美元挺華為等企業,就是個大傻逼。

哈哈😄!中國大撒幣,砸一兆美元挺華為等企業,就是個大傻逼。
晶片研發與製造可不是砸錢就能成功滴。這個晶片研發與製造是資本密集、技術密集、人才密集的產業,愈後面的越難搞定,砸大錢買設備建廠房是其中最簡單的事情,技術部分是好幾代尖端人才的研發成果與成功經驗的累積,各個層次與職掌上有能力的人才更難取得與保有。
中國要投一兆美元算起來真的不算什麼。中國這樣胡亂大撒幣的結果多半是等於把一兆美元直接丟到水裡。
留言

  • 黃富源
    黃富源 人才薪水三倍挖(不怕死的,還是有人去)

    • Vincent Chen
      Vincent Chen 黃富源 挖些做工的有啥用?

    • Vincent Chen
      Vincent Chen 黃富源 最基本的半導體物理、電性模型與參數,都只知其然,不知其所以然,挖這些人是有屁用?

      建立在浮沙上的大樓,能不倒嗎?
  • 鄭俊德 用一兆找間諜偷技術這應該就有可能

    • Vincent Chen
      Vincent Chen 鄭俊德 很難,美國已有警覺,中國要購併或入股美國公司或與美國大學合作研究,都會被駁回,這些列名千人計畫的美國學者也都受到美國FBI的調查,隨時起訴。中國的駭客部隊比起美國的駭客部隊,能力差別太大,根本不能比。

      上回是洛馬的電腦系統被駭,幾萬頁F-22的設計圖被盜走,所以山寨出殲二十的構型,但拿不到也做不出來類似的噴射引擎,所以只能跟俄國人買次品。
    • Vincent Chen
      Vincent Chen 鄭俊德 就像核武試爆一樣,因為核彈的物理模型與參數,都用真的核爆取得與驗證過,所以現在設計核彈,不用真的去試爆,用電腦模擬與驗證就行了。

      現在的晶片設計與模擬軟體,所建立的軟體模式與各種模型,以及其參數等程式庫,也是經過晶片製造廠多次在實際製造設備上流片測試,就是燒晶圓片,反覆驗證與調校後的結果,與製程參數完美結合,才提供晶片設計公司使用。這些經過無數次設計方案、功能組合、效能參數,以及反覆驗證並累積而成的智慧財產權晶片設計資料庫(IP Library),屬於第三方設計公司、軟體工具庫與晶圓製造廠等這三方的結合,所謂晶片設計公司,就是挑選所需功能,然後整合起來。


      因此,晶片設計公司所設計的晶片,功能、性能、功耗等經過模擬軟體驗證符合所需後,就可以下單製造商流片,保證可以成功製造出來,只是良率高低而已。

      然後晶片製造商再設法提高良率,以降低設計商所需分攤的研發與製造成本,也增加自己的獲利。
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IC設計工具軟體(EDA Tools)與晶圓製造廠的製程參數,兩者必須緊密結合的,才能在各種IC的設計被軟體驗證後,製造廠都能保證製造得出來。
EC.LTN.COM.TW
新思科技通過台積電5、6奈米製程認證。(彭博資料照) 〔記者洪友芳/新竹報導〕電子自動化設計軟體廠商新思科技宣布,已取得運用在台積電(2330)6奈米、5奈米製程技術的數位與客製化設計平台的認證,藉由
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不是三星願不願意供貨而已,(當然我非常同意三星應該不會傻傻的跑出來去幫助競爭對手華為繞開美國的制裁,)而是還需要先申請美國的許可滴。而華為若要買聯發科的晶片也一樣,也是要向美國申請許可先。
其實台積電幫海思製造晶片,也是要申請美國商務部的許可證滴,但我說美國應該不會核可海思去使用台積電最先進的7與5奈米製程滴。
而美國也沒有把話說死,他也沒說一定不會給許可,但你要申請先。現在各廠商才剛提出申請,還不知道會不會得到美國核發的許可證,還是得到核駁的通知,所以對於媒體的詢問,也只能無可奉告,OK?
不然的話,不管三星或聯發科,以及台積電,只是為了接一個華為的單,如果不遵守規定,最後竟然弄到被美國全面制裁,那豈不是因小失大呢?
美國政府 5 月 15 日宣布,加強對中國華為的出口管制,外國企業若是使用美國技術 / 設備替華為生產晶片,需先取得美國當局的許可才能進行出貨。而雖有外電稱華為或可藉由向南韓三星電子採購使用於智慧手機的 Exynos 晶片來...
TECHNEWS.TW

美國政府 5 月 15 日宣布,加強對中國華為的出口管制,外國企業若是使用美國技術 / 設備替華為生產晶片,需先取得美國當局的許可才能進行出貨。而雖有外電稱華為或可藉由向南韓三星電子採購使用於智慧手機的 Exynos 晶片來...
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「中國在近十年來積極扶植本土半導體產業,但事實證明,其雄心遠大於實力──除了期望在2030年在AI技術領域領先世界,還有其「中國製造2025」規劃中的半導體生產藍圖。
然而隨著「科技冷戰」逼近,現在越來越難預測中國本地半導體製造產業的成長情況。美國收緊出口管制,為取得先進製造設備設置障礙,很可能會讓中國第一大晶片設計業者海思(Hisilicon)及其母公司華為(Huawei)的製程微縮落後好幾代。
有鑑於以上的現實情況,市場研究機構IC Insights預測中國本土晶片製造業規模將在2024年達到430億美元,屆時只佔據規模將超越5,070億美元之全球IC市場的8.5%。該機構認為,「中國製造」的口號成分大於實際策略,因此預測中國至少有一半的晶片製造仍繼續來自於與Intel、Samsung、SK Hynix與台積電(TSMC)合資的晶圓廠。」
市場研究機構IC Insights預測中國本土晶片製造業規模將在2024年達到430億美元,屆時只佔據規模將超越5,070億美元之全球IC市場的8.5%。該機構認為,「中國製造」的口號成分大於實際策略...
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