哈哈😄！中國大撒幣，砸一兆美元挺華為等企業，就是個大傻逼。
晶片研發與製造可不是砸錢就能成功滴。這個晶片研發與製造是資本密集、技術密集、人才密集的產業，愈後面的越難搞定，砸大錢買設備建廠房是其中最簡單的事情，技術部分是好幾代尖端人才的研發成果與成功經驗的累積，各個層次與職掌上有能力的人才更難取得與保有。
中國要投一兆美元算起來真的不算什麼。中國這樣胡亂大撒幣的結果多半是等於把一兆美元直接丟到水裡。
中美爭奪全球科技領導權，大陸擬計畫大砸超過1兆美元的資金，計畫從5G無線網路、AI等大陸優勢領域推動科技部署， […]
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Vincent Chen 鄭俊德 很難，美國已有警覺，中國要購併或入股美國公司或與美國大學合作研究，都會被駁回，這些列名千人計畫的美國學者也都受到美國FBI的調查，隨時起訴。中國的駭客部隊比起美國的駭客部隊，能力差別太大，根本不能比。
上回是洛馬的電腦系統被駭，幾萬頁F-22的設計圖被盜走，所以山寨出殲二十的構型，但拿不到也做不出來類似的噴射引擎，所以只能跟俄國人買次品。
Vincent Chen 鄭俊德 就像核武試爆一樣，因為核彈的物理模型與參數，都用真的核爆取得與驗證過，所以現在設計核彈，不用真的去試爆，用電腦模擬與驗證就行了。
現在的晶片設計與模擬軟體，所建立的軟體模式與各種模型，以及其參數等程式庫，也是經過晶片製造廠多次在實際製造設備上流片測試，就是燒晶圓片，反覆驗證與調校後的結果，與製程參數完美結合，才提供晶片設計公司使用。這些經過無數次設計方案、功能組合、效能參數，以及反覆驗證並累積而成的智慧財產權晶片設計資料庫（IP Library），屬於第三方設計公司、軟體工具庫與晶圓製造廠等這三方的結合，所謂晶片設計公司，就是挑選所需功能，然後整合起來。
因此，晶片設計公司所設計的晶片，功能、性能、功耗等經過模擬軟體驗證符合所需後，就可以下單製造商流片，保證可以成功製造出來，只是良率高低而已。
然後晶片製造商再設法提高良率，以降低設計商所需分攤的研發與製造成本，也增加自己的獲利。
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IC設計工具軟體（EDA Tools）與晶圓製造廠的製程參數，兩者必須緊密結合的，才能在各種IC的設計被軟體驗證後，製造廠都能保證製造得出來。
新思科技通過台積電5、6奈米製程認證。（彭博資料照） 〔記者洪友芳／新竹報導〕電子自動化設計軟體廠商新思科技宣布，已取得運用在台積電（2330）6奈米、5奈米製程技術的數位與客製化設計平台的認證，藉由
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不是三星願不願意供貨而已，（當然我非常同意三星應該不會傻傻的跑出來去幫助競爭對手華為繞開美國的制裁，）而是還需要先申請美國的許可滴。而華為若要買聯發科的晶片也一樣，也是要向美國申請許可先。
其實台積電幫海思製造晶片，也是要申請美國商務部的許可證滴，但我說美國應該不會核可海思去使用台積電最先進的7與5奈米製程滴。
而美國也沒有把話說死，他也沒說一定不會給許可，但你要申請先。現在各廠商才剛提出申請，還不知道會不會得到美國核發的許可證，還是得到核駁的通知，所以對於媒體的詢問，也只能無可奉告，OK？
不然的話，不管三星或聯發科，以及台積電，只是為了接一個華為的單，如果不遵守規定，最後竟然弄到被美國全面制裁，那豈不是因小失大呢？
美國政府 5 月 15 日宣布，加強對中國華為的出口管制，外國企業若是使用美國技術 / 設備替華為生產晶片，需先取得美國當局的許可才能進行出貨。而雖有外電稱華為或可藉由向南韓三星電子採購使用於智慧手機的 Exynos 晶片來...
美國政府 5 月 15 日宣布，加強對中國華為的出口管制，外國企業若是使用美國技術 / 設備替華為生產晶片，需先取得美國當局的許可才能進行出貨。而雖有外電稱華為或可藉由向南韓三星電子採購使用於智慧手機的 Exynos 晶片來...
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「中國在近十年來積極扶植本土半導體產業，但事實證明，其雄心遠大於實力──除了期望在2030年在AI技術領域領先世界，還有其「中國製造2025」規劃中的半導體生產藍圖。
然而隨著「科技冷戰」逼近，現在越來越難預測中國本地半導體製造產業的成長情況。美國收緊出口管制，為取得先進製造設備設置障礙，很可能會讓中國第一大晶片設計業者海思(Hisilicon)及其母公司華為(Huawei)的製程微縮落後好幾代。
有鑑於以上的現實情況，市場研究機構IC Insights預測中國本土晶片製造業規模將在2024年達到430億美元，屆時只佔據規模將超越5,070億美元之全球IC市場的8.5%。該機構認為，「中國製造」的口號成分大於實際策略，因此預測中國至少有一半的晶片製造仍繼續來自於與Intel、Samsung、SK Hynix與台積電(TSMC)合資的晶圓廠。」
市場研究機構IC Insights預測中國本土晶片製造業規模將在2024年達到430億美元，屆時只佔據規模將超越5,070億美元之全球IC市場的8.5%。該機構認為，「中國製造」的口號成分大於實際策略...
市場研究機構IC Insights預測中國本土晶片製造業規模將在2024年達到430億美元，屆時只佔據規模將超越5,070億美元之全球IC市場的8.5%。該機構認為，「中國製造」的口號成分大於實際策略...
