《真的，Intel已經陷入下降螺旋，誰來都很難救。》
Intel的代工事業，跟三星電子的代工事業一樣，每次都是越級打怪，然後就陷入良率陷阱，然後就無法吸引大客戶投單，更沒有客戶會願意陪他燒晶圓來提昇良率，這是惡性循環。
Intel連自己最新一代的CPU晶片，都是台積電以3奈米及5奈米製程代工生產的（註*），你說誰會對Intel的晶圓代工部門的3奈米製程有信心而下大單呢？
註*：Intel最新一代的CPU，特別是代號為Arrow Lake的Core Ultra 200系列，主要是由台積電（TSMC）代工生產。這些處理器採用了先進的製程技術，包括台積電的3奈米（N3B）和5奈米（N5P）製程，並結合Intel自家的22奈米製程進行封裝，這樣的設計使得這些處理器在性能和效率上都有顯著提升。Arrow Lake處理器的封裝技術主要是由英特爾自行開發的Foveros 3D封裝技術。這項技術允許將多個小晶片（chiplets）垂直堆疊在一起，從而提高性能和能效。
反觀台積電每次都穩扎穩打，更有Apple這個大客戶，願意擔任台積電最先進製程的首發客戶，花錢投人改設計並陪台積電燒晶圓做測試，雙方互相折磨求進步，至少花上一年來做整合並優化設計與製程並等他的良率提昇，再下大單。做完Apple的大單後，台積電用累積的知識與經驗，再來做其他客戶（nVidia, AMD, Broadcom, Qualcomm, etc.），就駕輕就熟了，要搶單就會更具競爭力。
三星電子除了自己外，一直找不到這樣的首發客戶，Intel也一樣，實在很難找啦。
有時候，台灣就是很有趣，一窩蜂開始分析陳立武要如何救Intel blablabla
但陳立武出身EDA產業，台灣絕大多數人對於EDA產業狀況又不是太了解的情況下，最多就是知道三大EDA業者這樣，其他就沒了。
我相信大家都看過陳立武對Intel的內部聲明了，看起來，陳立武應該會延續Pat的路線，所以要分拆晶圓代工業務，可能有其難度。
那陳立武憑什麼接Intel執行長？憑他對EDA的悠久資歷，他對於全球晶片客戶過去的發展動向知之甚詳。IDM、Fabless幾乎無一不包。
台積電就不用說了，陳立武在位時期，就已經跟台積電在16奈米有所合作，16奈米是什麼節點，如果大家對於蘋果的晶片門事件還有記憶的話，大家都在猜你的版本是台積16奈米，還是三星14奈米？
所以陳立武贏Pat的地方，大概就是陳對於全球半導體產業生態掌握度高於Pat，這也包括台積電之間的關係，我相信也比Pat來的優異。
當然，Pat也沒有不好，Pat十分了解Intel的狀況，他光是處理內部的問題，應該也去了半條命，如果陳立武接手，若能陸續處理Pat剩下的問題，自然再好不過。
約莫十一年前，我在新竹國賓訪問過一次陳立武，他很客氣，說話不急不徐，很常把技術名詞掛在嘴邊，跟Pat在台上的表現，完全是兩個樣子。他也是技術出身，但是對於市場與技術發展動向，有很高的掌握度。當然，要當EDA公司的CEO，我覺得這是基本的，如果你以前有聽過明導CEO的演講內容，大概也是不脫這樣的路線。因為晶片工具開發的思維，就是要比這些半導體大廠更超前十步，甚至是數百步。
投入EDA，不是件容易的事，也是門辛苦的生意，因為產值遠低於晶圓代工、IC設計這類次產業，所以國內沒啥人注意，加上當年的思源科技又被Synopsys收購，台灣基本上，在全球EDA領域沒有太大的影響力了，倒是小時候聽過一個說法，以前台灣最聰明的人，都會投入EDA產業。
只是這行待久了，隨時都有新鮮的事發生，產值極小的EDA公司前CEO，會當上曾是半導體龍頭的CEO。
再補充個兩三句，陳立武當時的經營策略，我認為對於現今的Cadence依然有相當實質的影響力。只是，半導體製造的部份，陳立武有沒有能力扭轉Intel現今的困境，我會持較為保留的態度。
啊說真的，他也真的不用出來賣老命，他真的是可以享享清福了，好好過他的下半輩子了。
