才剛剛說美國禁止中國公司使用3奈米以下先進製程的美製EDA軟體及高能隙先進材料只是警告性質，那個能造成中國半導體產業實際損傷的14奈米以下製造設備全面禁止出口中國的限制措施就來了，這個傷害巨大，轉單效應也會很顯著。所以，這對台灣的晶圓製造代工廠是重大利多，尤其是那些以14與10奈米製程為主力產品的。
「美國晶片法拍板定案後，隨即對中國祭出3奈米以下EDA軟體等出口管制，傳出最新狠招是要求美國半導體設備巨擘，不准出口14奈米以下製程設備給中企。中媒財新踢爆，科林、KLA均透露收到美國政府通知，美國對中國技術出口管制範圍，將進一步擴大至生產14奈米以下晶片的代工廠，因很多晶片生產設備都是跨節點，此反制措施威力驚人，也相當於將半導體產業相關出口管制，從中芯國際等個別企業擴及到「整個中國」。
美國近期連續出拳重捶中國半導體產業，先是晶片法拍版定案，要求受補貼的企業若和中國等受關注的國外實體，有實質性半導體產能擴大的重要交易計劃，需向美國商務部部長通報，美國商務部部長在諮詢美國國防部部長和情報總監商量後，需90天內做出決定，要不要收回補貼。
最新傳出，白宮下令要求美國半導體設備商，不准出口14奈米以下製程設備給中企。中媒財新披露，半導體設備巨頭科林、KLA均透露收到了美國政府的通知，美國對中國技術出口管制範圍，將進一步擴大至生產14奈米以下晶片的代工廠。
科林執行長 Tim Archer在財報會上明確表示，上述出口管制措施主要針對代工廠，不包括對DRAM廠商的限制。目前，科林假定這個出口管制適用於中國所有14奈米以下的晶片生產活動。
由於科林的第1大市場是中國，占其總營收超過3成，泛林仍準備完全遵守美國政府的上述通知。財新直言，這項出口管制政策一旦全面落地，威力驚人。
中國市場調研機構芯謀研究總監王笑龍亦稱，中芯國際等晶片廠商已在美國的制裁實體清單上，美國若宣布這個新管制政策，相當於將管制從個別企業擴及到整個中國，在中國進行生產的相關機台都會受到影響。
他說，很多晶片的生產設備都是跨節點的，例如現在28奈米的新機台，基本上都能支持14奈米製程，若對14奈米機台進行管制，28奈米的機台恐受波及。而28奈米是當前應用廣泛的成熟製程，中芯國際近年來擴產了不少28奈米產線。
晶片行業分析師也指出，如果上述限制措施落實，將大大影響中國3D NAND晶片的生產。因為當前中國很多設備依賴海外，比如曝光機，在關鍵製程和流程上，尚不能完全替代科林的設備。
中國大成律師事務所專攻進出口管制的律師蔡開明則說，倘若前述14奈米以下晶片相關的出口管制政策成真，其機制與以往的制裁「實體清單」不同，將是美國對中國出口管制政策「全面調整」。」
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拜登總統已經簽署了CHIPS法案，整個法案總額是2千5百多億美元，而且是給予廠商補貼與獎勵，可以帶動半導體業界超過1兆美元的在美投資總額。
「法案核心是520億美元的補貼與獎助計劃，以提振美國晶片製造產能為目標。其餘2000多億美元大多會流向更大範圍的科技研究，聚焦人工智慧等尖端領域。」
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美國預計要投資至少一兆美元才能重拾25%的半導體製造市占率。
中國只投資了一兆人民幣（大概1500億美元），是遠遠不夠的。
再加上美國對於技術、材料與設備輸出中國，已經做了嚴格限制，中國在這個情況下要突圍而出，其實是不可能任務，不過中國還是會硬著頭皮上的，一定會繼續砸錢下去這個大錢坑。
台灣在這個中美晶片大戰裡，是明顯獲利的一方，恭喜大家。
美國政府再出招，商務部及工業安全局（BIS）15日發布技術出口管制，包括：可承受高溫電壓的第四代半導體材料氧化鎵和金剛石、用於 GAAFET 電晶體架構的EDA（Electronics Design Automation）軟體，以及用於火箭、高超音速系統渦輪發動機的壓力增益燃燒技術（Pressure-gain combustion，PGC）。
其中，市場高度關注 3奈米以下的EDA軟體禁令對中國的影響。
EDA：IC設計必要的軟體工具，電子設計師利用 EDA工具進行電路設計、佈線驗證及模擬等各種晶片設計必要的流程，EDA因其重要性，也被稱為「晶片之母」。 EDA產業現況：EDA由三家主要業者佔據近8成市場，包括 Synopsys、Cadence及Siemens EDA，而以中國來說，有3/4 的 EDA 軟體由國外業者包辦。 EDA技術管制影響：
這次 EDA禁令主要針對 GAAFET電晶體架構，這項架構目前僅三星導入並用於3奈米製程量產，台積電則是要到 2025年才會導入 GAA架構用於 2奈米製程（台積電 3奈米仍使用 FinFET架構）。 三星 3奈米GAA製程6月實現量產，但此一限制將使三星無法獲得中國3奈米客戶，對於已投資龐大資金的三星來說，打擊很大。 台積電因預計量產的3奈米製程為FinFET架構，現有客戶包括中國客戶不受影響。 中國IC設計業者無法透過三星3奈米技術生產先進製程晶片，且須與國際大廠爭搶台積電製程，長期可能會在AI、HPC、車用、航天、手機、國防等先進晶片領域與市場產生落後。 市場認為台股與EDA、IP和設計服務的相關業者如晶心科(6533)、力旺(3529)、M31(6643)等可望受惠，但實際受益程度仍待觀察。美國祭出「中國晶片包圍網」，布局包括：
晶片法案限制受補貼業者於中國投資28奈米以下製程技術禁止14奈米以下晶片設備輸入中國限制GAAFET電晶體架構相關EDA軟體輸入中國與日本、韓國、台灣合組「Chip 4」聯盟從影響層面來看，中國3奈米以下先進製程晶片設計受阻，14奈米以下晶片產能擴張受限，28奈米以下半導體新增產能受限。美國希望從技術跟產量雙管齊下，給予中國致命打擊，顯然這場以技術與國力主導的戰爭，中國已落入下風，而韓國因與中國合作關係與投資較深，也將受到打擊，另外設備業者也可能受到影響，但對台積電本身影響有限。
然而中國應該不會放棄與美國的對抗路線，勢必加速對國內半導體業者與技術開發的投資，這很可能會產生新一輪的業者洗牌，從整個半導體產業的發展來看，或許只是短期逆風，但長期的擴張應不至於受到影響。
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「據悉，EDA軟體的功能涵蓋IC設計、布線驗證和仿真等所有流程，是半導體設計中極為重要的關鍵，甚至稱為「晶片之母」，沒有EDA幾乎無法製造晶片。
大陸CAD軟體負責人透露，假使設計一款5奈米晶片產品，使用全球頂尖的EDA軟體，成本大約4千萬美元，但若沒有EDA軟體支援，成本暴增至77億美元，兩者相差近200倍。
一旦美國斷供EDA，大陸晶片產業鏈將承受巨大壓力。IC Insights和大陸海關數據顯示，2020年，大陸晶片市場的需求規模高達1434億美元；其中，大陸本地所有晶片製造商能夠供給的產能價值只有227億美元，自給率只有15.9%。如果剔除外資晶片廠，僅統計大陸企業，2020年產能價值約83億美元，自給率低到只有5.9%。
此外，大陸是全球最大的晶片市場，各半導體廠在大陸能賺到錢，美國想要奪回產業主導權，並不是一件容易的事。
一項研究指出，美國想在自己國家建立從上游至下游的完整產業鏈，前期投資至少需要1兆美元，而拜登政府剛通過527億美元晶片法案，對於整個晶片產業鏈來說，只是杯水車薪。」
EDA斷供> 5nm晶片成本 將暴增近200倍
設計一款5奈米晶片產品，使用全球頂尖的EDA軟體，成本大約4千萬美元，但若沒有EDA軟體支援，成本暴增至77億美元，兩者相差近200倍。顯見沒有美系EDA軟體支援，對中國IC設計業的成本衝擊確實相當大。
《北京商報》指出，美國EDA斷供就是想讓大陸沒有軟體設計3奈米及以下的先進晶片，設計卡死在5奈米，製造卡死在7奈米，最終拉開中美在高速運算、AI等方面的距離。
