2019年7月2日 星期二

這篇「評論華為5G和美國6G」的文章作者明顯在鬼扯!

底下汪先生所引微信上流傳的這篇「評論華為5G和美國6G」的文章作者明顯在鬼扯!
信號延遲在衛星通信上,更為嚴重!即使是低軌道衛星,也在約200公里外的軌道繞行,也需要地面轉收發站,不然極耗功率。而且訊號上下行所需時間,加上轉送站的延遲,以及衛星與地面接收站的相對速度比高鐵的速度更高,都讓這篇作者所說的事情,不但不可行,而且不會發生!
Google、Amazon與Facebook,還有Tesla,想做的都是在地表上空約5公里到10公里的高空,把基地台用氦氣球、太陽能飛機、熱氣球、氫燃料電池飛機等,在定點迴轉或任其隨風逐流而定期放射基地台使其越洲飛行,而達到普遍的覆蓋。想法是很好,但是還沒有成功過!
喊得震天響的5G,其實並不會那麼快到來的。這是因為製造的成本與成品的效率,都不符實際,而真正的5G應用需求,也還看不到。
「「6GHz以上頻率需要一些技術突破。」MACOM副總裁兼首席架構師Anthony Fischetti在稍後的簡報中表示:「III-V製程與CMOS不同,GaAs在6GHz以下頻率的功率太大了。」Fischetti解釋了他的公司MACOM如何因應這些不同製程的作法。例如,MACOM目前正與意法半導體(STMicroelectronics;ST)合作,使用矽基氮化鎵(GaN)製程製造射頻(RF)元件。雖然目前這一製程可行,但所需要的生產數量仍不符實際。所需要的設備不是無法取得就是極其昂貴。他指出,以MACOM目前晶圓廠日以繼夜運轉來看,每週可製造大約5萬片CMOS晶圓。而如果以當今所能取得的設備製造GaN (III-V)晶圓,該公司大概要花一個月的時間才能生產出相同的量。「採用III-V製程的晶圓廠必須改變,才能儘快達到今日CMOS製程的規模。」
Fischetti還指出,III-V製程要在經濟上可行,就不能有重製晶圓(reworked wafer)。品質必須成為製程的一部份。此外,還必須使用光學微影技術拍攝各層影像至晶圓上。電子束(e-beam)微影技術的速度太慢了。III-V製程的另一個問題是在無層室中不能出現任何金元素,員工也不能配戴金錶和含金的珠寶等。
5G除了將帶來製程問題,還存在著測試挑戰。在這場專題討論上,Maja Systems技術長Loy Laskar表示,大約有80-90%的材料清單(BOM)成本可能都來自IC組裝和測試。」
所以,現在的所謂5G通訊,所用頻道其實都是6GHz以下的頻道(所謂Sub-6GHz頻道),只能看做原來4G通訊的加強版。而6GHz以上的通訊頻道,尤其是30GHz-300GHz間的毫米波頻道,以前主要是用在雷達上,如前所述,無論通信協定或訊號處理機構與元件等,走的是不同的材料(GaAs與GaN等)與通訊降噪理論,還需要很久的研發與實驗,達到量產與價格,需要更久,早的很。然後,還吹牛6G通訊是用衛星,這個太扯了啦。
另外,對不起,讓中國網友失望了,美國從來沒有怕過華為,只是華為做了太多非法與竊密的事情,比中興還嚴重百倍,而被美國制裁而已。
事情的真相是美國在5G標準是幾近大獲全勝,讓歐洲在3G的優勢不復存在。
另外,毫米波通訊,所需的解碼降噪揀錯等訊號處理所產生的遲延與功耗,在建立自動駕駛、工業自動化等物聯網應用所需的「超可靠度與低延遲通訊」(URLLC)頻道上,會造成很大的問題,還需要更多的研究與技術突破。
而底下報導所述黃敏祐的技術突破,應就是採用具有對於所收訊號能夠自動調適降噪揀錯的類比式元件設計,一個具備負回饋的自動控制系統,不需要運用複雜的數位訊號處理演算法或晶片。(另外,響尾蛇飛彈在四片尾翼上加裝的轉子穩定器,也是類似的利用前進氣流產生負回饋的自穩飛行控制設計。)
「談起此次獲獎的研究項目,也就是在5G超可靠度與低延遲通訊(URLLC)上的技術突破,黃敏祐解釋,「超可靠度,是目前的(5G)技術瓶頸。」談起當前5G發展的關鍵環節,黃敏祐指出,5G為了達到高傳輸速度所採取的毫米波傳輸技術,大大增加訊號解析的難度。觀察業界目前的技術水平,光是硬體端的訊號處理,就要三十至四十毫秒時間,「更別說還要經過軟體運算。」
這樣的時延表現,對於自動駕駛這一類需要即時反應的連網應用,根本無法滿足對可靠性的要求。目前業界普遍嘗試透過演算法解決,對比之下,黃敏祐則是採用全新反饋系統,進行訊號自動偵測、校準鏈結,藉此將訊號處理效率倍數提升。具體來說,他將無線傳輸速度提高到接近即時的○.○○一毫秒,改寫世界紀錄。
喬治亞理工學院教授Mary Ann Weitnauer指出,黃敏祐的研究成果,比起現有的先進技術,有著數個量級上的提升。黃敏祐解釋,有別於演算法需要海量訊號去分析,「反饋系統不用太大量的資訊,幾個訊號進來,就可以自動處理,提供相對應的解決方法。」
不只是在處理速度上的提升,該技術能將訊號的失誤率從八至一○%左右,降低至三%以下。由於不須像演算法大量消耗運算,因此在節省電力上也有不錯的表現,「電池持久度,可以好上二十倍左右。」」
所以所謂5G通訊,距離真的全面大量應用,還早的很耶,還要跟一兩百公里上的衛星產生連結,別作夢了吧,OK?
汪浩
求教各位臉書大神,中國朋友微信上流傳的這篇評論華為5G 和美國6G 的文章,在技術上和商業運用上有道理嗎?
"美国为何直奔6G?美国天上卫星做基站 用不了建设太多地上基站:5G只是3G第15代,信号容易断 无人驾驶汽车就会出车祸。
美国总统特朗普宣布支持美国5G发展,不允许任何其他国家在这个未来产业中超越美国。特朗普后来也宣布,暗示美国可能发展6G。英国《金融时报》今年4月的一篇文章评估,高通(Qualcomm)与苹果之间的交易,改变了5G的前景。苹果宣布放弃5G,芯片巨头英特尔也宣布退出5G智能手机芯片的研发。英特尔的退出,非常耐人寻味,因为英特尔是芯片业的龙头老大,怎么会对此放弃?不久后人们可能会发现,苹果和英特尔的放弃,非常明智,因为我们所知的5G,或华为高调宣传的5G,可能是水中捞月,会很快烟消云散。
美国的战略会跳过5G直奔6G吗?四个问题需要回答:一、技术上可不可能;二、战略上必不必要;三、商业上可不可行;四、政治上需不需要?
Wireless Excellence Limited(WEL)的创始人和执行长Stephen Patrick认为,从1982年Nordic Mobile进入市场开始,移动电话从1G开始每十年出现一个世代。所以,6G应该是5G之后数年才可能出现。但实际上,5G本身是个市场营销的标签,真正5G的含义,是3GPP LTE的第15个升级版本;现在的4G,是现有的4G/IMT-Advanced标准。3GPP的不断更新和升级,也是用户和电讯商推出来的,每隔一两年就推出一个小步伐升级,以增加无线通讯网络的功能和运行能力。
5G最大的应用,是在无人驾驶车辆、人工智能、远程教育、远程医疗、物联网、人机对话等之上。对无人驾驶车来说,哪怕有一秒钟的断网,比方因为楼房的阻断,或什么其他原因基站信号达不到,那都可能是致命的。所以,对5G和6G来说,必须有一个无远弗届、无时不通的网路,而这样的环球网路是华为的基站达不到的,而必须通过卫星实现。
WEL的看法是,6G需要将地面基站的无线系统与卫星系统结合,这样可以确保有不间断的、总是联通的全球宽带覆盖。从4G到5G到6G最新的进展,是可以用软件无线电(SDR)(Software Defined Radio)和软件定义网路(SDN)(Software Defined Networking)来实现,这些都在云端运行,升级时,不需用叉车和推土机来建那些笨拙的地面基站。
华为都在宣传,似乎中国已经世界领先,因为华为通过低价建立了大量的5G地面基站,试图通过这个既成事实性的地面网路占有先机,以取得全球市场。其实错了。这恰恰是华为的软肋和浪费的投资。华为广泛铺设的基站,连5G的应用都不够,更不用说6G了。华为以为抢得了先机,却失算了,5G根本达不到标准。研究者发现,第一批实现的5G网路,包括华为投资,不能提供足够的可靠性,它们并不比4G好太多。下一步的网路只能从“天上”下来,用卫星联系,这样,华为大规模的前期投资,达不到效果
5G为什么可能胎死腹中?是因为其自身的局限。奥鲁研究发现,使用5G在未来十年间需要平均每人使用1000个无线电发射源,因为5G使用的毫米波的频率带宽足够,但传播距离不够,人们需要许许多多、数以百万计的、相联系的发射源和接收天线,才能实现。所以,人类需要更新的技术,也就是6G的出现!
真正在6G走在世界前列的,实际上是日本。广岛大学在全世界最先实现了太赫兹通信,是基于CMOS低成本工艺的300GHz频段。日本在太赫兹通信材料领域也独步天下,甚至是垄断性的。只是问题是可以肯定的是,日本会跟美国分享技术,但不跟华为分享。
德国也开发出了详尽的太赫兹通信技术,德国伍珀塔尔大学的研究人员用锗化硅(SiGe)材料构建了信号收发系统,能实现1米距离的260GHz频段太赫兹通信,并能达到100米,是全球最先进的太赫兹通信系统。
华为在5G应用上,可能考虑的很仔细,这也是中国互联网公司的强项,他们设想了许多生活中的应用。华为可能也已经意识到他们在基站上花了冤枉钱,也想到了发射一万颗小型低轨卫星,实现全球6G覆盖。但想归想,华为如今面临美国全面的技术禁运。
美国不仅是在使劲儿的想,也在积极的做。美国军方最新的空天飞机波音X-37,和美国私人公司SpaceX最近一次性用一颗火箭发射60枚卫星,都是政府和民间在为迅速发射卫星、补充发射卫星、对待对手攻击美国卫星体系
美国在战略上跳过5G直奔6G,其可能性越来越大,其必要性也越来越大。在技术上,是可能的甚至亟需的;在政治意志和国家战略上,因为全面反击对手的需要,因而可能变得迫切;在商业上,美国主要公司已经放弃5G,美日德已做好了投资的准备。"
  • 揚昇法律.專利事務所 現在的所謂5G通訊,所用頻道其實都是6GHz以下的頻道(所謂Sub-6GHz頻道),只能看做原來4G通訊的加強版。而6GHz以上的通訊頻道,尤其是30GHz-300GHz間的毫米波頻道,以前主要是用在雷達上,如前所述,無論通信協定或訊號處理機構與元件等,走的是不同的材料(GaAs與GaN等)與通訊降噪理論,還需要很久的研發與實驗,達到量產與價格,需要更久,早的很。然後,還吹牛6G通訊是用衛星,這個太扯了啦。

    另外,對不起,讓中國網友失望了,美國從來沒有怕過華為,只是華為做了太多非法與竊密的事情,比中興還嚴重百倍,而被美國制裁而已。

    事情的真相是美國在5G標準是幾近大獲全勝,讓歐洲在3G的優勢不復存在。

    http://vincentchen123.blogspot.com/2019/02/5g.html
    高通為首的美國公司才是5G行動寬頻標準的大贏家
    VINCENTCHEN123.BLOGSPOT.COM
    高通為首的美國公司才是5G行動寬頻標準的大贏家
    高通為首的美國公司才是5G行動寬頻標準的大贏家
  • 揚昇法律.專利事務所 另外,毫米波通訊,所需的解碼降噪揀錯等訊號處理所產生的遲延與功耗,在建立自動駕駛、工業自動化等物聯網應用所需的「超可靠度與低延遲通訊」(URLLC)頻道上,會造成很大的問題,還需要更多的研究與技術突破。

    而底下報導所述黃敏祐的技術突破,應就是採用具有對於所收訊號能夠自動調適降噪揀錯的類比式元件設計,一個具備負回饋的自動控制系統,不需要運用複雜的數位訊號處理演算法或晶片。(另外,響尾蛇飛彈在四片尾翼上加裝的轉子穩定器,也是類似的利用前進氣流產生負回饋的自穩飛行控制設計。)

    「談起此次獲獎的研究項目,也就是在5G超可靠度與低延遲通訊(URLLC)上的技術突破,黃敏祐解釋,「超可靠度,是目前的(5G)技術瓶頸。」談起當前5G發展的關鍵環節,黃敏祐指出,5G為了達到高傳輸速度所採取的毫米波傳輸技術,大大增加訊號解析的難度。觀察業界目前的技術水平,光是硬體端的訊號處理,就要三十至四十毫秒時間,「更別說還要經過軟體運算。」

    這樣的時延表現,對於自動駕駛這一類需要即時反應的連網應用,根本無法滿足對可靠性的要求。目前業界普遍嘗試透過演算法解決,對比之下,黃敏祐則是採用全新反饋系統,進行訊號自動偵測、校準鏈結,藉此將訊號處理效率倍數提升。具體來說,他將無線傳輸速度提高到接近即時的○.○○一毫秒,改寫世界紀錄。

    喬治亞理工學院教授Mary Ann Weitnauer指出,黃敏祐的研究成果,比起現有的先進技術,有著數個量級上的提升。黃敏祐解釋,有別於演算法需要海量訊號去分析,「反饋系統不用太大量的資訊,幾個訊號進來,就可以自動處理,提供相對應的解決方法。」

    不只是在處理速度上的提升,該技術能將訊號的失誤率從八至一○%左右,降低至三%以下。由於不須像演算法大量消耗運算,因此在節省電力上也有不錯的表現,「電池持久度,可以好上二十倍左右。」」

    所以所謂5G通訊,距離真的全面大量應用,還早的很耶,還要跟一兩百公里上的衛星產生連結,別作夢了吧,OK?

    http://bit.ly/2KRunZu
    三星、蘋果都搶著要這個台灣人!黃敏祐破解5G瓶頸 創台第一人奪小諾貝爾獎 - 今周刊
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    「「6GHz以上頻率需要一些技術突破。」MACOM副總裁兼首席架構師Anthony Fischetti在稍後的簡報中表示:「III-V製程與CMOS不同,GaAs在6GHz以下頻率的功率太大了。」Fischetti解釋了他的公司MACOM如何因應這些不同製程的作法。例如,MACOM目前正與意法半導體(STMicroelectronics;ST)合作,使用矽基氮化鎵(GaN)製程製造射頻(RF)元件。雖然目前這一製程可行,但所需要的生產數量仍不符實際。所需要的設備不是無法取得就是極其昂貴。他指出,以MACOM目前晶圓廠日以繼夜運轉來看,每週可製造大約5萬片CMOS晶圓。而如果以當今所能取得的設備製造GaN (III-V)晶圓,該公司大概要花一個月的時間才能生產出相同的量。「採用III-V製程的晶圓廠必須改變,才能儘快達到今日CMOS製程的規模。」

    Fischetti還指出,III-V製程要在經濟上可行,就不能有重製晶圓(reworked wafer)。品質必須成為製程的一部份。此外,還必須使用光學微影技術拍攝各層影像至晶圓上。電子束(e-beam)微影技術的速度太慢了。III-V製程的另一個問題是在無層室中不能出現任何金元素,員工也不能配戴金錶和含金的珠寶等。

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「5G 雖有全球標準,但要設計出通用晶片並不容易
5G 通訊網路雖然有全球統一標準,是由3GPP 電信標準化組織所提出來,目前第一版是release-15,各家晶片商只要可以通過互測(Interoperability Development Testing, IODT),成功讓跨裝置間傳送與接收數據,都可以宣稱自己的5G 數據機晶片符合標準。
但是數據機晶片的實際運作並沒有這麼簡單,真實的運作環境狀況並不理想,電波會有強弱不一、接收裝置高速移動或是同時接收到各家基地台電波的問題,加上各個地區規定的頻段不同,要設計出一個省電,晶片面積不要太大,同時支援2/3/4/5G ,而且可以通過各國主管機關認證跟營運商測試的晶片,就不是一件容易的事情。
更進一步討論,假設Release-16 成功在2019 年底完成制定,裡面增訂 Advanced Receiver 的最低規範,要求在表列的幾十個比較嚴苛的測試環境裡面都可以運作,到2020 年一堆廠商可能就要出局了。因為營運商為了要最大化自己的頻譜使用率,肯定是會要求在自己網路裡面的所有手機都必須通過advance receiver IODT,無法通過測試的廠商很可能一夜之間再也接不到訂單。
反過來說,電信商在部屬基地台時,為了最佳化大多數使用者手機的收訊體驗,也會針對市佔率最高的通訊晶片進行調整,這時越多智慧型手機安裝的晶片廠商將有更大的優勢,看到這裡是不是了解高通在打什麼算盤了?
高通就是想藉著蘋果手機的市佔率優勢,讓自己在下一代的5G 市場有壓倒性的談判能力,降點價也沒有關係,因為背後的通訊市場可以從其他手機品牌商身上回收,自然願意向蘋果提供降價跟長達6年的長期合約。
對於蘋果而言,除了能再次獲得高通的通訊技術支援外,透過長期合約還能確保成本不再調整,在成本控制上能更加穩定,雖然高通晶片的售價肯定不比Intel 便宜,但通訊晶片的性能確實遠比 Intel 來得優秀與穩定。
對於卡關5G 晶片的Intel 而言,在失去了蘋果這個大客戶,自然沒有繼續發展5G 手機用行動數據機的理由,除了剩餘市場過窄之外,也找不到客戶,因為所有的客戶都被高通吃下,繼續投資手機用5G 晶片只會成為一項無底洞的錢坑,自然會放棄手機5G 晶片業務,只是這個舉動又將為Intel 添上一筆「中離王」的稱號,如同 Intel 當年放棄Atom 、Wimax 等行動業務一樣。」
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