2022年12月5日 星期一

晶片製造去中化,是現在進行式。 晶片製造去台化,是不可能的事情。

答案是:「不可能(Never)」!謝謝!
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CNBC:“你認為我們能多快到達一個獨立於臺灣晶片製造需求的地方?”
英特爾執行長:“不可能(Never)”。
CNBC:“不可能(Never)?”
英特爾執行長:“不可能(Never)...... 我們說的是,我們需要更平衡的地理供應鏈。”
可能是 1 人和顯示的文字是「 Dan Nystedt @dnystedt CNBC "How quickly do you think we can get to a place where we are independent of the need for chip manufacturing in Taiwan?" Intel CEO "Never." CNBC "Never?" PG "Never. ...What we're saying is we need more balanced geographic supply chains." $INTC $TSM 翻譯推文」的圖像

林路克──覺得正面積極。

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讓Intel CEO親口告訴你:半導體去台化是什麼。
原始連結放留言。
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這是中時的報導喔!總該信了吧?半導體業「去台化」是不可能的,因為這是台灣人60餘年來的持續努力才能達到的世界地位,並不是任何國家的政府藉由大撒幣與大山寨就能達成的。
反而,製造業的「去中化」,隨著中國自己整自己的極端清零封控措施已經過了三年,而且美中貿易戰又堂堂進入第5年而且越演越烈,這才是現在進行式,而且正在加速中。
『長期關注半導體與台灣局勢的分析師Dan Nystedt在推特上發表評論,「最近台積電亞利桑那廠已成為中共的話題,每天都充斥恐怖的故事,但這看起來就像在破壞台美關係,且這些說法缺乏創造力,只突顯他們對半導體所知甚少。」
Dan Nystedt接著分析,台灣半導體產業起步於1960年代,並建立一個充滿活力的生態系統,除了台積電是世界第一之外,日月光也是全球最大的晶片封裝代工廠,大聯大則是僅次於美國Arrow Electronics全球第二大的半導體代理商。
不僅如此,環球晶是全球第三大的矽晶圓廠、聯電也是全球第三大的晶片代工廠,聯發科則是全球第四大的IC設計商,且包括力成科技、晶圓電子、聯詠、瑞昱、奇景光電都在所屬的半導體領域上名列前茅。
Dan Nystedt認為,現階段擔憂台灣將失去半導體優勢的想法已經有點過頭,「這是一個需要長時間累積知識與專業的行業,且台灣人才輩出,未來幾十年依然充滿生機。」』

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連ETToday都這樣報導了耶!晶片製造去台化是個假議題,總算大家都有共識了。
「吳金榮針對台積電美國廠舉行移機典禮提出五點分析,
第一,這具有歷史性指標意義,險了美國本土終於有最先進製程,同時也給美國政要宣揚政績機會,所以像拜登及商務部長及當地官員都會出席盛會。
第二,台積電在美國建置5奈米甚至4奈米以及未來的3奈米製程,佔台積電營收比重65%的美國客戶可以不用每次都得飛到台灣洽談生意,在亞利桑那州廠也可以,在地緣政治緊張之際,可以給台積電的客戶安心,也提供客戶就近產能需求。
第三,台積電目前已有為美國國防部代工戰機及各式武器的晶片,在亞利桑那州廠量產後,更有利爭取美國國防及政府特殊需求訂單。
第四,雖然有部分人士擔憂台積電將500名高階工師送往美國,是在淘空台灣,不過,吳金榮並不這麼認為,他贊成台積電董事長劉德音的說法,去美國廠的員工佔台灣總員工數的比例很少,而台積電在亞利桑那州站穩腳步之後,反而有利吸引美國高階研發人才。
第五,台積電的領先技術,將可望促進台積電與美國許多的研究單位、大學等進行產學研方面的合作,持續推進技術的領先。
吳金榮認為,台積電赴美設廠絕對不是「去台化」,美國廠只是台積電新蓋的廠房之一,絕大部份都還是在台灣生產。
吳金榮也強調,尤其是3奈米及未來的2奈米及1奈米也都會在台灣,「去台化」是媒體聳動的標題。
而台經院產經資料庫總監劉佩真則表示,台積電赴美設廠,但5奈米跟4奈米屬於同一製程範圍,4奈米製程是5奈米的強化版,這部分跟原本規畫並沒有太大差異,而3奈米是亞利桑那州新廠第二期導入的部分,預計2025年才動工,所以3奈米製程要量產,最快也得等到2027年。
劉佩真也指出,到時候在台灣的台積電廠區已開始進入到2奈米的大量生產,以及1.4奈米初期量產階段,也進入到1奈米製程研發;所以以現階段來說,台積電在美國設廠及先進製程部分,象徵性意味濃厚,台積電最先進的製程還是根留台灣,在全球仍具有指標性。」
原文網址: 台積電美國廠明舉行移機典禮 專家:對美、台皆各有重大意義 | ETtoday財經雲 | ETtoday新聞雲 https://finance.ettoday.net/news/2394599#ixzz7mZ7LMFvB
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台灣人60多年來兢兢業業努力打拼來的半導體製造世界第一地位,是沒有那麼容易被拷貝或複製的啦,更別說掏空了,請無知媒體不要再鬼扯去台化,謝謝!
可能是樹、湖泊和大自然的圖像
對最近資訊戰猛打供應鏈「去台化」,其實有些話,我一直忍住沒有講,因為對美國政客不太好意思。
尤其明天美國總統、副總統、商務部長,一缸子政要都要去亞利桑那參加台積電5奈米廠的上機典禮。
那就是,台積電只是供應鏈中、製造的那一環,上下游完整產業鏈都還在台灣,你在美國蓋幾個佔台積電總產能幾趴的小廠,是可以解決什麼半導體過度集中台灣的問題?(好啦,覺得自己土地上也有fab,感覺比較好也算啦)
這也是我之前發文一直講的,全世界都擔心半導體產業鍊過度集中台灣,但產業鏈「去台化」就真的是很困難的事。(請沿路找之前發文,以及以後XD)
先講一件事就好,美國廠晶圓做好,恐怕還是要坐飛機送回來台灣做後段封測。(是不是很幽默?
台積電跟很多客戶,應該都只信任現在技術最領先的日月光,可以做他們先進邏輯產品的封裝、測試。(除非台積電自己也在美國蓋封測廠)
這裡補充一下,因為有人在問,晶圓坐飛機回來台灣做封測,會不會太貴?任何業內的人都會跟你說,相對其他成本,晶圓坐飛機的機票運費,完全可以忽略不計。😭
台積電自己在台灣是有蓋些技術特殊的封測廠,但相對它龐大的晶圓產能,封測還是要倚賴下游的台灣廠商,主要是市佔、技術都領先的日月光。
這裡講一個有趣的小事,日月光的極高層,最近對美國政府很高興台積電去設廠,反應是「I don’t get it 」,意思是,台積電去美國蓋幾個廠,其實並沒有解決半導體供應鏈集中台灣的問題,and「我日月光還在這裡啦」XD
根據CINNO Research最新報告顯示,2022年上半年全球半導體封測 (OSAT) 前十大廠商,排名Top10與2021年上半年保持一致。其中,台灣有五家,日月光穩坐龍頭寶座,市占率接近25%。
不要小看封裝、測試技術,現在要突破接近極限的摩爾定律,封測技術的提升,是很重要的手段,而日月光就是其中的技術領先者。
關於最近鋪天蓋地的「台積電去美國設廠、台灣被掏空、美國半導體棄台論」,今天講講台積電以外的事,釐清一些盲點。也希望美國政客不要太在意,畢竟台積電去美國蓋廠,還是台美科技聯手的重要進展,值得總統去一趟。
以上。

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晶片製造去中化,是現在進行式。
晶片製造去台化,是不可能的事情。

路克社──覺得正面積極。

 
約莫兩週前講的事,見報了。
這事其實跟參議院正在研擬的提案很有關聯。

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這個投資方向就對了。
「台積電(2330)美國亞利桑那州新廠明(6)日將舉行首批機台設備到廠典禮,台、美官方與產學研業界發力助攻,籌組「台灣新東向產學研聯盟協進會」並於日前成立,由崇越、帆宣、千如等三家上市櫃公司扮要角,除了要串連產官學研力量,助攻台積電美國新廠建設,並成為台商赴美發展最重要的協力組織。」

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風向變了喔。這是來自聯合報系的經濟日報的報導。
晶片製造去中化,不但是現在進行式,還在加速中,受益者一定是根留台灣的台灣半導體廠。

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「台積電2020年宣布,在美國亞利桑那州興建12吋晶圓廠Fab 21,雖然因缺工及成本墊高等問題,但12月首批機台設備到廠,預期明年第一季會開始正式進入裝機階段,2024年量產時間維持原計畫並未延期。台積電Fab 21廠初期將生產5奈米製程,第一期月產能將達2萬片。
業界消息指出,台積電將會在美國亞利桑那州再投資數十億美元續建第二座12吋廠。台積電美國Fab 21廠第一期工程完工後,預期會著手進行第二期工程興建,並導入3奈米製程。設備業者預期台積電Fab 21第一期2025年滿載後,才會著手興建Fab 21第二期並建置3奈米產能,預計2026年進入量產。
台積電表示,目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠,包含一部分可能用於二期廠房的建築,透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建築,能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。就目前為止來看,台積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對台積電先進製程的強勁需求,將就營運效率和成本經濟因素,對未來進行評估。」

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