半導體的製造技術是幾十年前由美國主動轉移給台灣，台灣本來完全沒有。光是這點『常識』，大概就有99%的人不知道吧
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哈哈哈！
<Irving Huang>：
這倒是真的~
台灣只有量產技術是自主研發！
但是量產技術也是美國人學不走的....
1.加工技術
2.機台設定參數（配合治工具）
3.供應鍊的即時性（當天修改當天取件發）
<揚昇法律．專利事務所>：
事實上，到現在為止，氣體、材料、機台來自美日（荷），而技術與模擬驗證軟體絕大多數來自美國。
<Irving Huang>：
實驗參數是美國沒錯，但實務上設備調整，還是交由台灣~這方面台灣沒釋出噢！
<揚昇法律．專利事務所>：
那個換個廠房就不一樣，自己留著當營業秘密。
<Irving Huang>：
真的~
<揚昇法律．專利事務所>：
這些實作數據與機台設定參數等，都應該用營業秘密來保護，無法申請專利（既有技術的調校，並沒有創新性）也不該申請專利（專利申請書會將機密資訊公開）。
這也是為什麼梁孟松帶著前台積電團隊，到三星、中芯去，就能大幅縮短三星、中芯的新製程研發時程，因為三星、中芯，都是買一樣的美日荷機台、材料與氣體，但是梁孟松等人，知道哪些數據與設定參數區段是可行的，那些是台積電實驗過（燒過大量晶圓）證明不可行，所以可以跳過不可行的設定區間，直攻有效區間，不必進行無效研發與實驗，當然可以縮短其新製程的研發時程。
不過，梁孟松他們在台積電頂多只做過7奈米，也沒碰過EUV光刻機，而且美國也禁止14奈米以下製造設備進入中國，美國人及有美國永久居留權的人，連去中國任職或維護該種設備都是違法，所以無論其在中芯如何努力，一定會止步於7奈米（非常勉強，良率極低），14奈米應該是中芯能以DUV量產的極限製程。
還有，在美國政府給與三星、Intel、台積電，一年的特許期明年底到期後，整個中國的晶片製造業，應該會全部退到28奈米以上的成熟製程。
