底下汪先生所引微信上流傳的這篇「評論華為5G和美國6G」的文章作者明顯在鬼扯！
信號延遲在衛星通信上，更為嚴重！即使是低軌道衛星，也在約200公里外的軌道繞行，也需要地面轉收發站，不然極耗功率。而且訊號上下行所需時間，加上轉送站的延遲，以及衛星與地面接收站的相對速度比高鐵的速度更高，都讓這篇作者所說的事情，不但不可行，而且不會發生！
Google、Amazon與Facebook，還有Tesla，想做的都是在地表上空約5公里到10公里的高空，把基地台用氦氣球、太陽能飛機、熱氣球、氫燃料電池飛機等，在定點迴轉或任其隨風逐流而定期放射基地台使其越洲飛行，而達到普遍的覆蓋。想法是很好，但是還沒有成功過！
喊得震天響的5G，其實並不會那麼快到來的。這是因為製造的成本與成品的效率，都不符實際，而真正的5G應用需求，也還看不到。
「「6GHz以上頻率需要一些技術突破。」MACOM副總裁兼首席架構師Anthony Fischetti在稍後的簡報中表示：「III-V製程與CMOS不同，GaAs在6GHz以下頻率的功率太大了。」Fischetti解釋了他的公司MACOM如何因應這些不同製程的作法。例如，MACOM目前正與意法半導體(STMicroelectronics；ST)合作，使用矽基氮化鎵(GaN)製程製造射頻(RF)元件。雖然目前這一製程可行，但所需要的生產數量仍不符實際。所需要的設備不是無法取得就是極其昂貴。他指出，以MACOM目前晶圓廠日以繼夜運轉來看，每週可製造大約5萬片CMOS晶圓。而如果以當今所能取得的設備製造GaN (III-V)晶圓，該公司大概要花一個月的時間才能生產出相同的量。「採用III-V製程的晶圓廠必須改變，才能儘快達到今日CMOS製程的規模。」
Fischetti還指出，III-V製程要在經濟上可行，就不能有重製晶圓(reworked wafer)。品質必須成為製程的一部份。此外，還必須使用光學微影技術拍攝各層影像至晶圓上。電子束(e-beam)微影技術的速度太慢了。III-V製程的另一個問題是在無層室中不能出現任何金元素，員工也不能配戴金錶和含金的珠寶等。
5G除了將帶來製程問題，還存在著測試挑戰。在這場專題討論上，Maja Systems技術長Loy Laskar表示，大約有80-90%的材料清單(BOM)成本可能都來自IC組裝和測試。」
所以，現在的所謂5G通訊，所用頻道其實都是6GHz以下的頻道（所謂Sub-6GHz頻道），只能看做原來4G通訊的加強版。而6GHz以上的通訊頻道，尤其是30GHz-300GHz間的毫米波頻道，以前主要是用在雷達上，如前所述，無論通信協定或訊號處理機構與元件等，走的是不同的材料（GaAs與GaN等）與通訊降噪理論，還需要很久的研發與實驗，達到量產與價格，需要更久，早的很。然後，還吹牛6G通訊是用衛星，這個太扯了啦。
另外，對不起，讓中國網友失望了，美國從來沒有怕過華為，只是華為做了太多非法與竊密的事情，比中興還嚴重百倍，而被美國制裁而已。
事情的真相是美國在5G標準是幾近大獲全勝，讓歐洲在3G的優勢不復存在。
另外，毫米波通訊，所需的解碼降噪揀錯等訊號處理所產生的遲延與功耗，在建立自動駕駛、工業自動化等物聯網應用所需的「超可靠度與低延遲通訊」（URLLC）頻道上，會造成很大的問題，還需要更多的研究與技術突破。
而底下報導所述黃敏祐的技術突破，應就是採用具有對於所收訊號能夠自動調適降噪揀錯的類比式元件設計，一個具備負回饋的自動控制系統，不需要運用複雜的數位訊號處理演算法或晶片。（另外，響尾蛇飛彈在四片尾翼上加裝的轉子穩定器，也是類似的利用前進氣流產生負回饋的自穩飛行控制設計。）
「談起此次獲獎的研究項目，也就是在5G超可靠度與低延遲通訊（URLLC）上的技術突破，黃敏祐解釋，「超可靠度，是目前的（5G）技術瓶頸。」談起當前5G發展的關鍵環節，黃敏祐指出，5G為了達到高傳輸速度所採取的毫米波傳輸技術，大大增加訊號解析的難度。觀察業界目前的技術水平，光是硬體端的訊號處理，就要三十至四十毫秒時間，「更別說還要經過軟體運算。」
這樣的時延表現，對於自動駕駛這一類需要即時反應的連網應用，根本無法滿足對可靠性的要求。目前業界普遍嘗試透過演算法解決，對比之下，黃敏祐則是採用全新反饋系統，進行訊號自動偵測、校準鏈結，藉此將訊號處理效率倍數提升。具體來說，他將無線傳輸速度提高到接近即時的○．○○一毫秒，改寫世界紀錄。
喬治亞理工學院教授Mary Ann Weitnauer指出，黃敏祐的研究成果，比起現有的先進技術，有著數個量級上的提升。黃敏祐解釋，有別於演算法需要海量訊號去分析，「反饋系統不用太大量的資訊，幾個訊號進來，就可以自動處理，提供相對應的解決方法。」
不只是在處理速度上的提升，該技術能將訊號的失誤率從八至一○％左右，降低至三％以下。由於不須像演算法大量消耗運算，因此在節省電力上也有不錯的表現，「電池持久度，可以好上二十倍左右。」」
所以所謂5G通訊，距離真的全面大量應用，還早的很耶，還要跟一兩百公里上的衛星產生連結，別作夢了吧，OK？
「5G 雖有全球標準，但要設計出通用晶片並不容易
5G 通訊網路雖然有全球統一標準，是由3GPP 電信標準化組織所提出來，目前第一版是release-15，各家晶片商只要可以通過互測(Interoperability Development Testing, IODT)，成功讓跨裝置間傳送與接收數據，都可以宣稱自己的5G 數據機晶片符合標準。
但是數據機晶片的實際運作並沒有這麼簡單，真實的運作環境狀況並不理想，電波會有強弱不一、接收裝置高速移動或是同時接收到各家基地台電波的問題，加上各個地區規定的頻段不同，要設計出一個省電，晶片面積不要太大，同時支援2／3／4／5G ，而且可以通過各國主管機關認證跟營運商測試的晶片，就不是一件容易的事情。
更進一步討論，假設Release-16 成功在2019 年底完成制定，裡面增訂 Advanced Receiver 的最低規範，要求在表列的幾十個比較嚴苛的測試環境裡面都可以運作，到2020 年一堆廠商可能就要出局了。因為營運商為了要最大化自己的頻譜使用率，肯定是會要求在自己網路裡面的所有手機都必須通過advance receiver IODT，無法通過測試的廠商很可能一夜之間再也接不到訂單。
反過來說，電信商在部屬基地台時，為了最佳化大多數使用者手機的收訊體驗，也會針對市佔率最高的通訊晶片進行調整，這時越多智慧型手機安裝的晶片廠商將有更大的優勢，看到這裡是不是了解高通在打什麼算盤了?
高通就是想藉著蘋果手機的市佔率優勢，讓自己在下一代的5G 市場有壓倒性的談判能力，降點價也沒有關係，因為背後的通訊市場可以從其他手機品牌商身上回收，自然願意向蘋果提供降價跟長達6年的長期合約。
對於蘋果而言，除了能再次獲得高通的通訊技術支援外，透過長期合約還能確保成本不再調整，在成本控制上能更加穩定，雖然高通晶片的售價肯定不比Intel 便宜，但通訊晶片的性能確實遠比 Intel 來得優秀與穩定。
對於卡關5G 晶片的Intel 而言，在失去了蘋果這個大客戶，自然沒有繼續發展5G 手機用行動數據機的理由，除了剩餘市場過窄之外，也找不到客戶，因為所有的客戶都被高通吃下，繼續投資手機用5G 晶片只會成為一項無底洞的錢坑，自然會放棄手機5G 晶片業務，只是這個舉動又將為Intel 添上一筆「中離王」的稱號，如同 Intel 當年放棄Atom 、Wimax 等行動業務一樣。」
