2022年8月15日 星期一

美國從3奈米以下製程開始,限制中國晶片設計公司使用美國EDA軟體了!

美國從3奈米以下製程開始,限制中國晶片設計公司使用美國EDA軟體,影響其實並不大,如果加嚴到14奈米以下,甚至28奈米以下,那才是中國晶片設計公司的災難。要注意這是限制適用於所有GAAFET製程所用的EDA軟體,所以不管是三星、台積電,還是Intel所代工生產所用的EDA軟體,中國公司都不能使用。
這個限制措施的警告意味十足,畢竟中國晶片設計公司還沒有這個資格去使用GAAFET製程,能使用先進製程的也很稀少,大部分都還在28-90奈米的成熟製程奮戰,實際的轉單效應應該是零。
不過,這個以製程先進程度來限制使用美國EDA軟體的方法,可以隨時升高為核彈級的殺傷力,就全看中國還要不要繼續恐嚇台灣了。簡單來說,限制中國晶片設計公司使用14奈米以下的EDA軟體是輕傷,28奈米以下則是重傷,如果是全面限制不准使用美國EDA軟體的話,結果就是滿地的中國晶片公司的死屍,然後因為客戶都死光了,那麼中國的EDA軟體公司也都不用想活了,全面歸零,到時的轉單台灣的效應會十分顯著。
還有,這個限制手段會比川普政府時代的全面調漲中國進口產品關稅好,不會影響進口物價,而且美國產業的自傷程度極低,只有這些美國EDA廠商會受害,美國只要祭出租稅補償措施就行了。所以,我認為拜登政府為了打擊通膨與釋出善意,應該會接著降低中國進口產品關稅的。
「美國商務部宣布從8月15日祭出新技術管制,其中3奈米以下EDA軟體禁令備受關注,由於外國三大EDA軟體廠商包辦中國77%市占率,美國此舉擺明攔阻中國對3奈米以下先進製程有所突破。中國直接嚇崩,直言若美國加大力度全面封禁,中國2000多家IC設計企業「會倒一半或成為垃圾」,連帶中國EDA廠商也會丟失一大半客戶。
美國新一波技術管制將金剛石、氧化鎵(Ga2O3)兩種半導體材料、用於GAAFET架構的半導體EDA軟體、用於燃氣渦輪發動機的壓力增益燃燒技術加入到商業管制清單,對其出口進行管控。」

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這個比美國禁止14奈米以下晶片製造設備出口中國更狠,如果真的實施這項制裁,對中國的晶片產業具有毀滅性的殺傷力!
現在做晶片設計,基本上沒有 EDA 輔助是寸步難行的。以前只要拿來一堆模組化好的晶片智財(IP),用EDA軟體兜上去,再跑跑EDA軟體的模擬與驗證程式,就可以上機製造了,但現在如果美國真的禁止EDA軟體的出口,沒了市占率超過九成的美商EDA軟體可用,這些中國晶片設計與製造廠商就只能手繪晶片設計圖與手刻晶片了,這個影響實在太大了!
「EDA軟體是工程師設計晶片的重要工具,這些晶片最終將送交台積電、三星電子和英特爾等代工廠商製造。目前並不清楚這項出口禁令會對益華電腦(Cadence)和新思科技(Synopsys)等EDA軟體製造商的營運造成多大影響,2家公司因為出售EDA軟體,業績表現不差。」
Ying-Lun Kao
我覺得許多 EDA 軟體應該都需要 EDA 公司來協助使用,除非是已相當成熟的元件或是電路。
另外好奇的是假如真的被禁了,也假如真的毀滅了中國先進製程,那中國的下一步會是什麼?還是說,中國能從對盜版 EDA 軟體逆向工程,開發一個勉強勘用的 EDA 軟體?我覺得以中國的大力扶持與人力應該也不無可能才是⋯
  • Vincent Chen
    Ying-Lun Kao 所謂EDA,就是用電腦建立模式與參數,接著邏輯、佈局與電路設計,然後進行模擬與測試,確定設計方案邏輯、速度、電性等都符合要求後,再交給代工廠製造。與製程的技術參數必須緊密結合。當初美國核試爆數十次後,就只要用電腦模擬就能進行新核彈的試爆,就是同樣的原理。
    沒有晶圓廠、設備廠、材料廠、EDA軟體公司、首發採用新製程的設計公司(例如蘋果公司)、第三方智財公司的全力金援與花上幾年時間燒晶圓試做,還要驗證以取得各種模式與參數的支持,換個製程就要重做這個過程一次,還不見得能得到好結果,如果是換個晶圓廠,送你這些參數也根本沒用。
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2022年7月21日 星期四

台積電先進製程的產能,是多方搶奪的「稀缺戰略性資源」。

以前就說過,占總營收已經達到51%的台積電先進製程(7奈米或更小)的產能,是多方搶奪的「稀缺戰略性資源」,即使消費端需求已經放緩,但也是沒人敢砍單的。 (正好說說Intel聽說會抽單這個傳聞。是這樣的,Intel預計於明年推出的GPU是由台積電的3奈米製程代工的,現在業界傳聞:(1)Intel 4(約略相等於台積電/三星的3奈米)製程發展不順,無法支持其也是明年推出的CPU生產;或者(2)Intel 4製程發展順利,不但能支持CPU生產,還可以支持GPU生產;然後就有傳聞說,Intel總裁下個月就要來台砍單了,因為它要把GPU移回去自己做。 但是,晶片設計以新製程或另一代工廠的製程生產,需要至少一年的磨合期,尤其全新製程更需要與代工廠一起練功燒晶圓來玩,沒有人會隨意抽單或轉單的啦,都是要提前規劃的。而且現在連晶片的製造設備,晶圓代工廠都要客戶參與投資,或下保證訂單才要接單供貨,客戶是沒辦法隨意抽單的。 而且,(1)的說法還有一個大問題是,Intel如果自己的製程都發展不順了,還會跑到台積電來抽單,Intel的CEO是神經病嗎?面對自己的製程良率不佳問題,不該是決定延後出貨,然後把市場讓給競爭對手,比較合理的對策,應該是除了GPU之外再把CPU也給台積電做,不是嗎?而且不加訂單的話,也不該砍單呀。例如左腳斷了,正常人至少也會保留右腳好勉強前進,不會為了平衡,自己把右腳也砍斷吧?這樣的決策實在太奇怪了。 還有,(2)的說法,跟Intel在Intel 10搞了好幾年,良率都搞不起來的事實不符,我不太相信Intel在Intel 4做了更多架構創新的情況下,會突然在良率調昇上吃了聰明丸,取得武功秘笈,產能不但能生產CPU,還能拿回GPU自己生產的。 何況,AMD/NVidia等廠商,在那邊苦等台積電的3奈米產能很久了,Intel如果真的不要,AMD/NVidia等廠商馬上就搶去了說,對台積電影響也不大。最近又看到Intel要逆勢全面調高CPU報價的新聞,我真的覺得Intel這個CEO做不久了。 https://www.inside.com.tw/article/28279-intel-plans-price-hikes-on-broad-range-of-products *那個Intel的CEO若真的因為製程問題延後CPU出貨而砍掉GPU的單,就是將市占率拱手讓人,還讓台積電多賺訂金,真的很棒。Intel就會重演14/10奈米CPU出貨延遲股價大跌的戲碼,我等著看好戲。 ** 另外,我也覺得傳言裡Intel的CEO需要專程拜訪台積電來砍單,是蠻扯的。兩家都是上市公司,就是照合約走呀。Intel若要砍單,合約裡的罰則自動啟動,該沒收的訂金,一毛也不可能少,你Intel的CEO就算跪在台積電的大門口哭也沒用,他幹嘛專程飛這一趟找糗呢?)
為避免晶圓良率影響到出貨時程,並維持更為穩定的產品表現,#高通 未來兩年的旗艦手機 AP 可能會全部交由 #台積電 操刀。這樣的策略轉變,也意味高通與 #聯發科,甚至是和蘋果的競爭,在晶圓代工端已經站在同一條起跑線上。
近日市場對於高通(Qualcomm)手機AP投片策略有諸多揣測,不少消息皆指出,
過去兩年高通旗艦手機AP投片在三星電子(Samsung Electronics)及台積電的
效能、功耗、良率...
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美國的CHIPS plus法案會被通過,法案要求接受其補助在美國投資進行晶片製造的企業(例如台積電在美國設製程為5奈米的晶圓製造廠),不能在中國進行28奈米以下製程的投資(例如三星在中國的Nand Flash擴產計畫)。
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CHIPS plus法案會通過的啦,因為受影響的是三星,並不是美國廠商。
可能是文字的圖像
美國參議院於 7 月 20 日以 64 比 34 票,宣布通過 520 億美元「晶片法案」(CHIPS Act)第一階段,讓這項延宕一年多的法案總算有了進展,但這項法案是否通過,仍存在變數。整理重點如下:
🚀下一步:參議院必須在 7 月 27 日休會前針對修改版本進行最終投票,然後再交付眾議院討論。修改版本叫作 "CHIPS plus",要通過法案需要至少 60 票的支持,因此需要部分共和黨員協助。
🚀條件交換:晶片法案有美國總統拜登跟民主黨人的支持,但共和黨則希望將該法案作為籌碼,交換民主黨通過其他無關法案。
🚀附加條件:目前針對補助已知的限制條件包括限制股票回購,以及不得於中國新建低於 28nm 製程的晶片製造廠。
🚀仍有雜音:
1.媒體報導 AMD、NNIDIA、高通對於法案獨厚 INTEL 有微詞,但AMD 已出面表示支持晶片法案。
2.反對者認為這項法案只是讓納稅人買單更多企業補助,反而增加財政赤字。
🚀專家解讀:
1. 媒體報導台經院產經資料庫總監、APIAA 理事劉佩真認為法案目的在逼迫半導體業者選邊站,藉此拉開與中國的半導體差距。
2. 法案對韓國三星影響較大,因三星計畫擴充中國西安的 NAND Flash 廠,若無法順利擴充,包括日本鎧俠(KIOXIA)、美國威騰(Western Digital)、美光(Micron)等有望受惠。
3. 台積電已在2021年投資28.9億擴建中國南京28奈米廠,但國內業者先進製程都根留台灣,受法案影響有限。
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